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半導體接觸角測量儀 晶圓表面潤濕分析，采用光學成像的原理-圖像輪廓分析方式測量樣品表面的接觸角、潤濕性能、表界面張力、前進后退角、表面能等。主要由光源、注射單元、樣品臺、采集系統、分析軟件等組成。設備采用全自動進液裝置，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求，目前已經廣泛使用在眾多高校院所及企業。
全自動晶圓接觸角測試儀 潤濕性測試， 采用全自動進液裝置，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求，目前已經廣泛使用在眾多高校院所及企業。
晶圓接觸角測量儀 全自動水滴角測試儀， 采用全自動進液裝置，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求，目前已經廣泛使用在眾多高校院所及企業。
晶圓接觸角測試儀 晶圓多點位潤濕性分析， 采用全自動進液裝置，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求，目前已經廣泛使用在眾多高校院所及企業。
專為晶圓深度定制的一臺晶圓接觸角測量儀 半導體潤濕性分析 ，廣泛用于晶圓的潤濕性能分析與研究，是一臺快速測量晶圓多點位潤濕性分析測量的設備。
晶圓接觸角儀 晶圓多點位潤濕性分析， 采用全自動進液裝置，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規測量需求，目前已經廣泛使用在眾多高校院所及企業。
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